BEKIJK ONZE LAATSTE CASE:
ergergerg
ergergerg
ergergerg
ergergerg

Surface Mount Technology (SMT)

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT)


COMPONENTEN BEVESTIGEN OP DE PRINTPLAAT
Global Electronics B.V. is gespecialiseerd in Surface Mount Technology. Tijdens het SMT-proces worden componenten op de printplaat bevestigd doordat de contactpennen óp de print komen in plaats van dóór de print, zoals bij Through Hole Technology (THT).

Voor het plaatsen van deze componenten beschikken wij over twee volledig geautomatiseerde productielijnen met inline AOI (automated optical inspection). U kunt dus vertrouwen op topkwaliteit dankzij deze geautomatiseerde inspectie. Eén lijn is ingericht voor grote series en de andere lijn voor prototypes tot medium volumes (batches van 1 tot 10.000 stuks).

De technieken die we bieden met SMT:

- Reflow solderen

Ieder product krijgt bij deze techniek zijn eigen soldeerprofiel op basis van componentkeuze en stack-up van de PCBA. We controleren deze profielen periodiek en stellen ze waar nodig bij, zodat we altijd binnen de geldende norm werken.


- Vapor phase solderen

De constant stabiele temperatuur en zuurstofvrije omgeving maken het mogelijk om PCBA’s met een complexe warmtehuishouding te solderen met deze techniek.


- Wave solderen

Deze methode wordt toegepast bij de combinatie van SMT op ‘bottomzijde’  en THT op ‘topzijde’ van de PCBA. De techniek is nu grotendeels vervangen door de combinatie van reflow met selectief solderen, maar wij beschikken nog wel over machines en kennis op het gebied van wave soldering.

BGA desolderen en solderen

Met behulp van ons hete-lucht BGA-repairstation kunnen wij alle denkbare componenten ‘desolderen’ en componenten herplaatsen inclusief het solderen onder gecontroleerde (profiel)omstandigheden. Wilt u advies voor uw specifieke situatie? Neem dan contact met ons op.

SAMEN GROEIEN

Kom direct in contact met een
van onze specialisten

+31 (0) 53 57 37 200